上海龙凤花千坊

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• 2017-12-15 13:24

  1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。
  2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
  注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。
  3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
  4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。
  5、去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
  6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当, 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。
  7、熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
  8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。
  9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后，抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。
  10、焊接元件另一侧焊点，操作步骤及注意参考跟2-5点
  11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压，再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。
  12、参考IPC标准检查焊点，如有缺陷需修补或更换。去除元件方法：在两端焊点加锡，使两端焊点焊锡处于熔融状态，同时进行下一步工序。注意：锡量不能过多，防止流入其他焊盘。
  保持熔融状态
  13、在焊锡熔融状态下，用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。
  14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上，然后电烙铁加热吸锡带，使焊锡熔化后自动流向吸锡带，去除焊锡。
  15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意：只需将焊锡清除干净即可，加热时间不益过长，过长也会损坏PCB或焊盘。
  上海龙凤花千坊 16、移除焊锡，清洁焊盘后，重新进行焊接操作。

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• 2017-12-15 14:48

  采用低温钎焊的方式焊接LED贴片灯，准确地说是用M51的膏体M51MFP配合加热台焊接。
  此工艺是一种低温钎焊的工艺，加热热源选择加热台，均匀涂抹M51的膏体M51MFP进行焊接，靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。
  上海龙凤花千坊 也可以采用回流炉中加热焊接。

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• 2017-12-15 11:57

  贴片led灯焊接方法：
  1.请分清正负极，LED正极必须接电源正，LED负极必须接电源负。
  2.电源电压是否超过LED的导通电压？ 红光的导通电压为1.7V 蓝光、白光的导通电压约2.6V，一节电池1.5V是点不亮LED的。
  3.是否串联限流电阻，当电源电压很高时，如果没有限流电阻，上电的一瞬间，LED已烧毁，所以就不亮了。

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