上海龙凤花千坊

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• 2017-07-19 14:53

  上海龙凤花千坊LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。

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• 2017-07-19 14:40

  一、生产工艺
  a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
  b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
  c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
  d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
  e)焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
  f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  i)包装：将成品按要求包装、入库。
  二、封装工艺
  1.LED的封装的任务。
  是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
  2.LED封装形式。
  LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、D-LED、High-Power-LED等。
  3.LED封装工艺流程。
  三．封装工艺说明
  1.芯片检验
  镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

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• 2017-07-19 14:12

  LED软光条的生产流程如下：
  1、印刷锡膏（LTCL-SP600）。先把锡膏回温之后进行搅拌（LF-180A可以直接搅拌使用），然后放少量在印刷机（LTCL-SP600）钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
  2、贴片（SM421S）。把印刷好的FPC放在治具上，自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的，只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了，另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。
  3、中间检查环节。需要注意检查LED柔性灯条上LED的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。
  4、回流焊接（M6/S6）。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
  5、成品检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查，测试产品的电气性能是否完好，参数是否正确。
  6、包装。LED柔性灯带的包装一般是5米每卷，采用防静电防潮包装袋进行包装。

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