上海龙凤花千坊

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• 2017-03-09 16:35

  1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
  2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
  3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
  4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
  上海龙凤花千坊 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

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• 2017-03-09 16:29

  元件检测-电路板插件-焊接-测试-装外壳-老化测试---清洁----包装---入库，但其实跟生产一般的电子产品是一样的。
  先把灯具的电路焊接好,把灯板上的LED和电子元件焊接和测试好,就可以装外壳,如果是户外使用的LED灯具,像LED水底灯,投光灯,护栏灯等等,还要灌防水胶或者封上防水胶,最后老化测试---清洁----包装---入库。

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• 2017-03-09 16:28

  LED灯具工艺流程:
  裁线—>焊灯珠、做灯板—>测灯板—>涂导热硅胶—>固定灯板—>焊接导线—>固定反光罩—>装玻璃罩—>装堵头—>连接电源线—>测试、老化—>检验、贴标签—>装箱、入库。

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