led灯生产工艺流程有哪些？ -【上海龙凤花千坊】

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led灯生产工艺流程有哪些？

led灯生产工艺流程有哪些？

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3条回答

2016-12-08 15:35

Led灯生产工艺流程
一、生产工艺
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e)焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
i）包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1. LED的封装的任务。
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式。
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、D-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程。
三．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

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2016-12-07 20:50

您好，LED灯具工艺流程：
裁线—>焊灯珠、做灯板—>测灯板—>涂导热硅胶—>固定灯板—>焊接导线—>固定反光罩—>装玻璃罩—>装堵头—>连接电源线—>测试、老化—>检验、贴标签—>装箱、入库。
希望我的回答能够帮助到您，望采纳，谢谢！

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2016-12-07 03:01

工序①：LED贴片
1.目的：
将大功率LED贴在铝基板
2.制作过程：
1、用恒流源测试LED灯珠（350MA3.0～3.2V）的正负极，抽样检测LED灯珠的好坏
2、用SMD贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上，进入回流焊机（加热板）焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过
5秒。
3、回流（加热板）焊接完成的灯条完成之后通电测试，观察LED的发光状态，LED应亮度、颜色一致，LED无闪烁、有无虚焊等异常现象，否则标记故障点修理。
3.注意事项：
必须用同一分档的LED，以免出现光强、波长不一致现象。
整个加工过程中贴片设备、工作台面、操作人员及产品存储必须是在良好的防静电状况下进行。
工序②：铝外壳套件、驱动电源来料挑选
1.目的：
为装配做准备
2.制作过程：
观察铝外壳套件外观，应无形变状况，表面无伤痕、破损等现象,面盖、散热器是否吻合
测试球泡灯电源好坏，效率有多高，以及线长是否为10CM左右
工序③：组装：
1.目的：球泡灯整体装配
2.制作过程：
1、按照电源尺寸，将热缩套管剪好，把电源放进热缩套管里边，并用热风枪吹，使其缩紧，以防止电源碰到铝散热器而短路
2、将电源的输入线穿过塑料E27灯座并与E27灯头焊接好，用E27夹具压紧
3、将电源的输出线穿过球泡灯外壳（吕件散热片），与吕基板上的正负极相对应焊接（红为正，黑为负）。
4、接220V交流测试，测试灯具是否亮，颜色是否一致。
5、在铝基板背面涂抹导热硅胶，把铝基板固定在外壳上，接着把面盖装配完毕。
6、点亮老化24小时
四、注意事项：
1、所有工序应该在干净的，防静电水平台面上操作。
2、操作人员必须带上防静电环和防静电手套
3、涂抹导热硅胶时，切勿把硅胶沾到灯体的外壳，否则难以清理。
工序④：清洁、包装
1.目的：LED球炮灯最后出厂前清洁、包装
2.制作过程：
1、清用防静电布沾上少许酒精把灯体外壳擦拭干净
2、再次测试灯具是否正常（点亮）
3、在包装盒子正面贴上产品标签，并将拭擦好的灯具放入包装盒内就好了。

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