铝基板生产工艺流程是什么
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2015-06-11 10:41
在网上查的资料:
铝基板制作工艺流程
一、 开料
1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋,孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔 二钻:阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、 干/湿膜成像注意事项 ① 检查显影后线路是否有开路 ② 显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生 ③ 注意板面擦花造成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净,蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化,刮花现象 ④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、 丝印阻焊、字符的目的 ① 防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路 ② 字符:起到标示作用 3、 丝印阻焊、字符的注意事项 ① 要检查板面是否存在垃圾或异物 ② 检查网板的清洁度 ③ 丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡 ④ 注意丝印的厚度和均匀度 ⑤ 预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT,锣板
1、 V-CUT,锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT,锣板的目的 ① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 ② 锣板:将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT,锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀 ③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试,OSP
1、 测试,OSP流程 线路测试——耐电压测试——OSP 2、 测试,OSP的目的 ① 线路测试:检测已完成的线路是否正常工作 ② 耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境福斯莱特品牌铝基板图(20张) ③ OSP:让线路能更好的进行锡焊 3、 测试,OSP的注意事项 ① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 ② 做完OSP后的摆放 ③ 避免线路的损伤
八、FQC,FQA,包装,出货
上海龙凤花千坊
1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量,避免混板,错板和包
2015-06-11 10:43
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货
4、注意事项折叠编辑本段
4.1铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板,其生产应引起各区各工序高度重视,课长、领班亲自把质量关,保证板在各工序的顺利生产。
5、具体工艺流程及特殊制作参数折叠编辑本段
5.1开料
5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。
5.2钻孔
5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严,4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜
5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
5.3.2磨板:仅对铜面进行处理。
5.3.3贴膜:铜面、铝基面均须贴膜。
控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟,确保贴膜温度稳定。
5.3.4拍板:注意拍板精度。
5.3.5曝光:曝光尺:7~9格有残胶。
5.3.6显影:压力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min
各操作员须小心操作,避免保护膜及铝基面的擦花。
5.4检板
5.4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。
5.4.2对铝基面也须检查,铝基面干膜不能有膜落和破损。
5.5蚀刻
5.5.1因铜基一般为4OZ,蚀刻时会存在一定因难。首板必须经领班亲自认可才可做板,做板中应加强线宽、线隙的抽查,每10PNL板抽查一次线宽,并做记录。
5.5.2推荐参数:速度:7~11dm/min 压力:2.5kg/cm2
比重:25Be 温度:55℃
(以上参数仅供参考,以试板结果为准)
5.5.3退膜时应注意时间的控制在4~6min之间,因铝跟NaOH会反应,但也必须保证退膜干净,退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板,从退膜液中提出来后,板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液,防止碱液咬蚀铝面。
5.6蚀检
5.6.1正常检板。
5.6.2严禁用刀片修理线路,以免伤及介质层。
5.7绿油
生产流程:
磨板(只刷铜面)→丝印绿油(第一次)→预烘→ 丝印绿油(第二次)→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序
参考参数:
网纱采用36T 100T
第一次75℃×20-30min;第二次75℃×20-30min
曝光:60/65(单面) 9~11格显
影:速度:1.6~1.8m/min 压力:3.0kg/m2(后固化:90℃×60min 110℃×60min 150℃×60min
以上参数为使用DSR-2200TL油墨,仅供参考使用。
注意丝印时对于气泡的控制,若需要,可加1-2%的稀释剂。
拍板前拍板员应检查板面,有问题的请示领班后再予拍板。
喷锡
喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。
双手持板边,严禁用手直接触及板内(尤为铝基面)。
注意操作,严防擦花。
喷锡前烤板130℃、1小时,且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。
返工板只允许返喷一次,如果有超过一次的板,要区分待特殊处理。
5.9铝基面钝化处理
水平钝化线流程:
①磨板(500#刷)→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干
备注:①磨板:只磨铝面,按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤,锡面发黑等不良,磨痕均匀。
③钝化:
药水成份 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率
Na2CO3
(CP级) 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡时间10~15S 100m2
K2CrO4
(CP级) 15g/l 1950g
NaOH
(CP级) 3g/l 390g
⑥烘干:要求80~90℃。
2015-06-11 10:44
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量,市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述,此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此,国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料,以取代氧化铝, 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板,其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散;然而,受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理 日光灯用铝基板,使其出现材料信赖性问题),因此,氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能,因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担,进而达到高热散的效果。
工艺流程
一、 开料
1、 开料的流程
铝基板制作工艺流程领料——剪切
2、 开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋,孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔
二钻:阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
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